北京眾達(dá)精電科技有限公司
 
 
核心模塊

核心模塊

RK3399 COM-E模塊

本產(chǎn)品是基于國產(chǎn)處理器瑞芯微 RK3399的模塊化解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm x55mm),標(biāo)配板載DDR3L 2GB內(nèi)存,最大支持4GB,板載32GB EMMC。

模塊支持1路PCI2.1,可配置4x/2x/1x通道,1路HDMI端口,1路USB3.0 HOST 端口,5路USB2.0 HOST接口,2路SPI通道,1路I2C通道,1路SDMMC接口,1路音頻接口,5路UART接口,1路千兆網(wǎng)口。

產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì),具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。

  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點(diǎn):
> COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm;

> 處理器:瑞芯微RK3399六核處理器,大小核CPU架構(gòu),Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

> 內(nèi)存:板載2GB DDR3L工業(yè)級(jí)國產(chǎn)內(nèi)存顆粒,可選4GB;

> 顯示:1路HDMI接口;

> 網(wǎng)絡(luò):板載1路千兆網(wǎng)絡(luò)PHY芯片,可選擇不焊接,引出RGMII接口;

> PCI-E接口:1路PCI-E2.1接口,可配置4x/2x/1x通道;

> 存儲(chǔ)接口:板載32GB EMMC,支持載板擴(kuò)展Micor-SD卡存儲(chǔ);

> USB接口:5個(gè)USB2.0 HOST接口,1個(gè)USB 3.0 HSOT接口;

> Type-C接口:1路Type-C接口(升級(jí)操作系統(tǒng));

> 音頻:1路I2S接口;

> SPI:2路SPI;

> GPIO:4個(gè)GPI接口,4個(gè)GPO接口;

> POWER:DC12V電壓輸入,DC5V_SBY;

> 工作溫度:-40℃~70℃。


產(chǎn)品規(guī)格:

項(xiàng)目

描述

處理器/芯片組

CPU

RockChip RK3399

核數(shù)

6

主頻

Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz

Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz

GPU

Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11

內(nèi)存

類型

板載DDR3L

容量

標(biāo)配2GB,可選4GB

存儲(chǔ)

EMMC

板載32GB EMMC

Micro-SD

支持?jǐn)U展板擴(kuò)展Micro-SD卡接口

擴(kuò)展接口

PCIE

默認(rèn)配置為4PCI-E x1,可選4x/2x/1x模式

網(wǎng)口

可選擇1RGMII或者1GBE(占用2路串口)接口

串口

5TTL串口(選擇GBE接口時(shí),只有3TTL串口)

HDMI

1HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz顯示,支持HDCP 1.4/2.2

SPI

2SPI

I2C

2I2C

USB

5USB2.0 HOST

1USB3.0 HOST

Typc-C

1Type-C接口(用于升級(jí)操作系統(tǒng))

Audio

1兩路支持I2S接口,支持雙通道輸入/輸出

GPIO

4GPIO

操作系統(tǒng)


Android 7.1

Ubuntu 18.04

電源

類型

標(biāo)準(zhǔn)DC 12V 輸入,DC 5V_SBY

物理參數(shù)

尺寸(W×D

84mm×55mm(模塊)

環(huán)境適應(yīng)性

工業(yè)級(jí)

工作溫度:-40℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

存儲(chǔ)溫度:-55℃80℃, 595% RH,不凝結(jié)

 

 

 

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