模塊處理器采用龍芯LS3A3000四核處理器，主頻最高1.5GHz（標(biāo)配1.2GHz），搭載龍芯第二代橋片7A1000，片間通信采用HT3.0高速總線。模塊板載4GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級(jí)內(nèi)存顆粒及國產(chǎn)PMON FLASH。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡(luò)、32路PCI-E、6路USB、3路SATA等I/O擴(kuò)展；顯示部分，支持1路VGA、1路24-bit LVDS信號(hào)。
模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6標(biāo)準(zhǔn)，95*95mm緊湊型布板，整體功耗小于50W。
模塊采用高抗震、全表貼、模塊化設(shè)計(jì)，具有高性能、高國產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
> 模塊板載處理器、橋片、存儲(chǔ)等主芯片實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化；
> 處理器：龍芯四核3A3000處理器，主頻最高1.5GHz，標(biāo)配1.2GHz；
> 橋片：龍芯第二代橋片7A1000；
> 內(nèi)存：標(biāo)配板載4GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級(jí)內(nèi)存顆粒；
> 存儲(chǔ)：支持3路SATA2.0通道；
> 顯示：1路VGA接口，1路24-bit LVDS接口；
> 網(wǎng)絡(luò)：板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口；
> PCI-E：32路標(biāo)準(zhǔn)PCI-E2.0通道；
> SATA：3路SATA2.0接口；
> USB：6路USB接口，兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范。
產(chǎn)品規(guī)格：
項(xiàng)目 | 描述 | |
系統(tǒng)平臺(tái) | 處理器 | 龍芯 3A3000 4核處理器，主頻1.2/1.5GHz |
橋片 | 龍芯 7A1000 | |
內(nèi)存 | 板載 4GB DDR3 | |
固件 | 16 MB SPI FLASH | |
接口 | PCI-E | 1路PCI-E2.0 x8，5路PCI-E2.0 x4 |
4路PCI-E2.0 x1 | ||
USB | 6路USB2.0 | |
SATA | 3路SATA2.0 | |
Ethernet | 2路10/100/1000 Mbit Ethernet | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路VGA，1路24bit LVDS | |
LPC | 1路LPC | |
SPI | 1路SPI | |
I2C | 2路I2C | |
Serial | 2路TTL串口(7A_UART) | |
GPIO | 4路GPI，4路GPO | |
電源 | 供電 | 3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗 | TDP（<50w） | |
結(jié)構(gòu) | 尺寸 | 95x95mm |
Pin-out Type | COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 | |
環(huán)境 | 工作 | 0℃～+45℃,可選（-40℃～+55℃） |
5～95%RH，不凝結(jié) | ||
存儲(chǔ) | -40℃～+80℃,5～95%RH，不凝結(jié) | |
北京市豐臺(tái)區(qū)南四環(huán)西路186號(hào)漢威國際廣場四區(qū)7號(hào)樓9M層
