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核心模塊

核心模塊

龍芯2K1000 COME模塊

模塊應(yīng)用龍芯2K1000雙SOC處理器,采用高抗震、全表貼模塊化設(shè)計,兼容COM Express Type10 pin腳定義。模塊最大限度發(fā)揮2K多I/O接口的優(yōu)勢,分別引出SATA、CAN、串口、USB、千兆網(wǎng)口、GMAC、PCI-E等接口;支持DVI、24-bit LVDS信號。模塊為Mini Module(84mm x55mm),支持DC8-13V寬壓輸入,整體功耗小于10W。可廣泛應(yīng)用于信息安全、電力、科研、醫(yī)療、信號處理、數(shù)據(jù)通訊、智能交通、導(dǎo)航等領(lǐng)域。


  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點:

> COM-Express Mini模塊,尺寸84*55mm,兼容Type 10標(biāo)準(zhǔn)針腳定義;

> 處理器:龍芯2K1000雙核處理器,主頻800M-1GHz;

> 內(nèi)存:標(biāo)配板載2GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級內(nèi)存顆粒;

> 存儲:板載512MB SPI NAND Flash;

> 顯示:1路DVI接口,1路雙通道LVDS接口;

> 網(wǎng)絡(luò):板載1路千兆網(wǎng)絡(luò)接口,1路標(biāo)準(zhǔn)GMAC接口;

> PCI-E接口:可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-Ex4+2路PCI-E x1或4路PCI-Ex1+1路PCI-E x4;

> SATA接口:1路SATA接口,支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps傳輸;

> USB接口:4路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范;

> 音頻:支持HDA音頻接口;

> 豐富的總線接口:1路SDIO、1路SPI、2路I2C;

> 支持4個GPI接口,4個GPO接口;

> 寬壓輸入:DC 8-13V。


產(chǎn)品規(guī)格

項目

描述

處理器平臺

CPU

龍芯2K1000雙核處理器,最高主頻1GHz

內(nèi)存

板載DDR3內(nèi)存,標(biāo)配2GB 、最大4GB

存儲

板載512MB SPI NAND

PMON

SPI NOR FLASH

COM-E引出IO

串口

1RS232調(diào)試串口

3TTL串口

網(wǎng)口

1路千兆網(wǎng)口,10/100/1000M自適應(yīng)

1GMAC

DVI

1DVI顯示

LVDS

124bit  LVDS接口

USB

4USB 2.0

Audio

支持HD/AC97音頻口

SATA

1SATA 2.0,支持SATA 1.5GbpsSATAII 3Gbps傳輸

PCIe

可配 2PCI-Ex4
 6PCI-E x1
 1PCI-E x4+2PCI-Ex1
 4PCI-E x1+1PCI-Ex4

I2C

1I2C

GPIO

4GPO,4GPI

CAN

2CAN信號

SDIO

1SDIO

WDT

支持

供電

寬壓輸入

DC 8-13V

尺寸

Mini Module COMe–Type10

84x55mm

環(huán)境適應(yīng)性

工作環(huán)境

溫度:0℃~+55℃(擴(kuò)展支持-40℃~+70℃)

濕度:5%95% RH,不凝結(jié)

存儲環(huán)境

溫度:-40℃~+70℃(擴(kuò)展支持-55℃~+80℃)

濕度: 5%95% RH,不凝結(jié)


 

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