模塊應(yīng)用龍芯2K1000雙SOC處理器，采用高抗震、全表貼模塊化設(shè)計(jì)，兼容COM Express Type10 pin腳定義。模塊最大限度發(fā)揮2K多I/O接口的優(yōu)勢，分別引出SATA、CAN、串口、USB、千兆網(wǎng)口、GMAC、PCI-E等接口；支持DVI、24-bit LVDS信號(hào)。模塊為Mini Module(84mm x55mm)，支持DC8-13V寬壓輸入，整體功耗小于10W?？蓮V泛應(yīng)用于信息安全、電力、科研、醫(yī)療、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通訊、智能交通、導(dǎo)航等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
> COM-Express Mini模塊，尺寸84*55mm,兼容Type 10標(biāo)準(zhǔn)針腳定義；
> 處理器：龍芯2K1000雙核處理器，主頻800M-1GHz；
> 內(nèi)存：標(biāo)配板載2GB DDR3國產(chǎn)工業(yè)級(jí)內(nèi)存顆粒；
> 存儲(chǔ)：板載512MB SPI NAND Flash；
> 顯示：1路DVI接口，1路雙通道LVDS接口；
> 網(wǎng)絡(luò)：板載1路千兆網(wǎng)絡(luò)接口，1路標(biāo)準(zhǔn)GMAC接口；
> PCI-E接口：可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-Ex4+2路PCI-E x1或4路PCI-Ex1+1路PCI-E x4；
> SATA接口：1路SATA接口，支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps傳輸；
> USB接口：4路USB接口，兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范；
> 音頻：支持HDA音頻接口；
> 豐富的總線接口：1路SDIO、1路SPI、2路I2C；
> 支持4個(gè)GPI接口，4個(gè)GPO接口；
> 寬壓輸入：DC 8-13V。
產(chǎn)品規(guī)格：
項(xiàng)目 | 描述 | |
處理器平臺(tái) | CPU | 龍芯2K1000雙核處理器，最高主頻1GHz |
內(nèi)存 | 板載DDR3內(nèi)存，標(biāo)配2GB 、最大4GB | |
存儲(chǔ) | 板載512MB SPI NAND | |
PMON | SPI NOR FLASH | |
COM-E引出IO | 串口 | 1路RS232調(diào)試串口 |
3路TTL串口 | ||
網(wǎng)口 | 1路千兆網(wǎng)口,10/100/1000M自適應(yīng) | |
1路GMAC | ||
DVI | 1路DVI顯示 | |
LVDS | 1路24bit LVDS接口 | |
USB | 4路USB 2.0 | |
Audio | 支持HD/AC97音頻口 | |
SATA | 1路SATA 2.0，支持SATA 1.5Gbps和SATAII 3Gbps傳輸 | |
PCIe | 可配 2路PCI-Ex4 | |
I2C | 1路I2C | |
GPIO | 4路GPO,4路GPI | |
CAN | 2路CAN信號(hào) | |
SDIO | 1路SDIO | |
WDT | 支持 | |
供電 | 寬壓輸入 | DC 8-13V |
尺寸 | Mini Module COMe–Type10 | 84x55mm |
環(huán)境適應(yīng)性 | 工作環(huán)境 | 溫度：0℃～+55℃（擴(kuò)展支持-40℃～+70℃） |
濕度：5%～95% RH，不凝結(jié) | ||
存儲(chǔ)環(huán)境 | 溫度：-40℃～+70℃（擴(kuò)展支持-55℃～+80℃） | |
濕度： 5%～95% RH，不凝結(jié) | ||
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