SMLS_3A7A_K模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計，CPU 3A6000處理器采用4個高性能6發(fā)射64位LA664處理器核實現，同時支持多線程技術（SMT2）實現四核八線程，主頻2.0GHz/2.5GHz；搭載龍芯新一代自主橋片7A2000， 集成高性能 GPU顯示功能； 板載8/16GB DDR4內存，支持ECC。 模塊支持2路千兆網絡（暫時僅支持1路）、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口（4路7A2000_UART可選為4路CAN2.0）、 3路SATA3.0等I/O擴展； 支持三路顯示（雙通道）輸出： 第一通道1路HDMI和VGA接口支持復制屏模式、第二通道1路HDMI信號與第一通道支持擴展屏模式，支持高清4K 顯示。
模塊尺寸為95*125mm，典型功耗50W（TDP），默認100%全國產化。模塊采用全表貼化設計，支持外置可信設計，具有高性能、高國產化、 高可信、高可靠等特點，可廣泛應用于國防、 政府、 科研、 醫(yī)療、 電力、 通訊、 交通等領域。
產品特點：
> 采用龍芯四核3A6000處理器，主頻2.0GHz/2.5GHz，高性能LA664核；
> 板載16GB DDR4內存顆粒，支持ECC；
> 支持三路顯示接口，2路HDMI接口與1路VGA；HDMI接口分辨率支持高清4K；
> 支持板載2路千兆網絡接口（暫時僅支持1路），3路SATA3.0；
> 支持2路PCI-E3.0x8，3路PCI-E3.0x4，4路PCI-E2.0x1；
> 支持8路USB2.0，4路USB3.0；
> 支持1路RS232調試串口，1路SE RS232調試串口，4路TTL串口（可復用為4路CAN2.0）；
> 支持1路HDA音頻、SPI、LPC、2路I2C等接口；
> 支持外置可信模塊設計；
> 元器件國產化率100%。
產品規(guī)格：
項目 | 描述 | |
處理器 | CPU | 龍芯四核3A6000處理器 |
主頻 | 默認主頻2.0GHz（工業(yè)級）/2.5GHz（常溫） | |
芯片組 | 橋片 | 龍芯7A2000，集成自主GPU， 顯存DDR4 2GB |
內存 | 類型 | 板載DDR4，支持ECC |
容量 | 標配16GB | |
可信根 | 可信SE | 支持內置可信設計（預留設計，默認SE FLASH不上件） |
調試 | 調試串口pin座 | 1路板載 CPU RS232調試串口； |
擴展接口 | PCIE | 支持32個PCIE通道，支持軟件配置，默認分配如下： |
USB | 8路USB2.0接口，4路 USB3.0 | |
SATA | 3路SATA3.0接口 | |
Ethernet | 2路10/100/1000Mb 自適應千兆網口（GBe1暫時不能用） | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 3路顯示接口，2個顯示通道 | |
LPC | 1路LPC通道 | |
SPI | 1路SPI通道，支持3個片選（外設） | |
I2C | 2路I2C通道 | |
Serial | 4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口，可復用為4路CAN2.0 | |
GPIO | 4路GPI，4路GPO | |
電源 | 類型 | 3.0V RTC，5V Standby and 12V Primary |
功耗 | 模塊空閑功耗小于 30W，最大功耗50W （TDP） | |
物理參數 | 尺寸（W×D） | 95x125mm |
環(huán)境適應性 | 常溫級 | 工作溫度：0℃-40℃，5-95% RH，不凝結 |
存儲溫度：-20℃-70℃，5-95% RH，不凝結 | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃-60℃，5-95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-40℃-75℃，5-95% RH，不凝結 | ||
工業(yè)級 | 工作溫度：-40℃-65℃，5-95% RH，不凝結 | |
存儲溫度：-55℃-80℃，5-95% RH，不凝結 | ||
北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路186號漢威國際廣場四區(qū)7號樓9M層
